一文詳解貼片MOS管的封裝和排列
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摘要 : MOS管也稱金屬氧化物半導體型場效應管,屬于場效應晶體管中的絕緣柵型。因此,MOS管有時被稱為場效應管。在一般電子電路中,MOS管通常被用于放大電路或開關電路。而在板卡上的電源穩壓電路中,MOS管扮演的角色主要是判斷電位。
MOS管也稱金屬氧化物半導體型場效應管,屬于場效應晶體管中的絕緣柵型。因此,MOS管有時被稱為場效應管。在一般電子電路中,MOS管通常被用于放大電路或開關電路。而在板卡上的電源穩壓電路中,MOS管扮演的角色主要是判斷電位。
一、MOS管有什么作用？
在供電系統中，MOS管的主要作用的是穩壓。目前只有少部分MOS管會被應用到板卡上，最主要的原因是因為IC芯片中已經集成了MOS管。因為MOS管最大的作用是能夠為其他配件提供穩定的的電壓，所以它所處的位置會在CPU或GPU以及插槽等周圍。
二、MOS管的三個引腳分別代表什么？
G：gate柵極；
S：source；
D：driain漏極。
N溝道的電源一般接在D，輸出S；
P溝道的電源一般接在S，輸出D。
增強型耗盡型接法基本一樣。
無論N型或者P型MOS管，其工作原理本質是一樣的。
三、MOS管的封裝形式
MOS管芯片在制作完成之后,需要給MOS管芯片加上一個外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOS器件與其它元件構成完整的電路。
1、SOT封裝
SOT小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。
2、T0-252封裝
TO的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
芯片封裝流行的還是雙列直插封裝，簡稱DIP。DIP封裝在當時具有適合PCB(印刷電路板)的穿孔安裝，具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等一些特點，其封裝的結構形式也很多，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等等。常用于功率晶體管、穩壓芯片的封裝。
3、SOP封裝
SOP的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業界往往把“P”省略，叫SO。
4、QFN-56封裝
QFN-56封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用于集成電路的封裝，MOSFET不會采用的。Intel提出的整合驅動與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個連接Pin。
