晶圓廠再傳漲價，MCU首當其沖
來源：經濟日報????????發布時間：06-16????????點擊：
摘要 : 晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價最高將上調三成，遠高于市場預期的15%，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第3季傳統旺季營運將「旺上加旺」。
晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價最高將上調三成，遠高于市場預期的15%，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第3季傳統旺季營運將「旺上加旺」。
四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯電昨（14）日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，「現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡」，晶圓制造廠可以說是占上風，「如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！」，凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。
供應鏈分析，疫情帶動的居家工作、遠距教學風潮使得筆電、平板等終端裝置銷售不墜，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能下，臺積電，聯電、世界與力積電等晶代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。
隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。
交期大拉長，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠高于業界預期。
今年以來晶圓代工產能吃緊狀況未見舒緩，法人預期四大晶圓代工廠本季營收都有機會寫新猷。第3季傳統旺季來臨，伴隨報價漲幅高于預期，四大代工廠營運將旺上加旺。
芯片要漲價，MCU首當其沖
晶圓代工成熟制程產能吃緊、漲價情況持續，IC設計業第3季同步延續漲價風，由驅動IC、微控制器（MCU）兩種晶片先行，包括義隆、矽創、盛群等業者，都傳出下季將再漲價一成，其中，義隆、矽創都是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估再調整報價。
義隆、矽創、盛群、敦泰等業者，受惠芯片熱銷與漲價效益，今年以來業績表現出色，敦泰自結前四月每股純益約7.58元，已大幅超越去年整年度的3.97元。伴隨第3季漲價風潮延續，法人看好將有助相關廠商業績持續沖高。
對于產品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調整價格計劃；義隆與矽創則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。
今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產品需求旺盛，推升驅動IC、微控制器供不應求，尤其在晶圓代工產能吃緊下，各大芯片廠搶破頭要產能，仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關芯片報價揚升。
