國產替代引領半導體發展，行業景氣度持續提升
來源：安信證券????????發布時間：01-12????????點擊：
摘要 : 2020 年 1 月份以來全球半導體銷 售額恢復正增長，根據 SIA，2020 年 1-9 月全球半導體市場銷售額達到 3,194 億美元，同比 增長 5.9%。9 月份中國半導體銷售額同比增速為 6.5%，增速創 2020 年以來新高，同期全 球增速為 5.8%；10 月份中國增速為 6.3%，同期全球增速為 6.0%。
全球景氣持續提升，中國行業規模與增速持續上行 全球半導體景氣度持續提升，其中中國增速再超越全球。
2020 年 1 月份以來全球半導體銷 售額恢復正增長，根據 SIA，2020 年 1-9 月全球半導體市場銷售額達到 3,194 億美元，同比 增長 5.9%。9 月份中國半導體銷售額同比增速為 6.5%，增速創 2020 年以來新高，同期全 球增速為 5.8%；10 月份中國增速為 6.3%，同期全球增速為 6.0%。
根據中國半導體行業協會統計，2020 年 1-9 月中國集成電路產業銷售額為 5,905.8 億元，同 比增長 16.9%。其中，設計業同比增長 24.1%，銷售額 2,634.2 億元，仍是三業增速最快的 產業；制造業同比增長 18.2%，銷售額為 1,560.6 億元；封裝測試業同比增長 6.5%，銷售額 1,711 億元。
我國集成電路進出口規模均快速增長。根據海關統計，2020 年 1-9 月中國進口集成電路 3,871.8 億塊，同比增長 23%；進口金額 2,522.1 億美元，同比增長 13.8%。出口集成電路 1,868.3 億塊，同比增長 18.7%；出口金額 824.7 億美元，同比增長 12.1%。
國產替代方興未艾，從低端向高端滲透加速。從上游的設備材料，到中游設計、EDA 軟件， 及下游制造及封測領域都對自主可控提出了要求?？偟膩碚f，我國半導體設計行業增長迅速， 高端芯片國產替代速度加快，但 EDA 軟件與 IP 核領域被龍頭企業壟斷，國產替代仍需時日； 半導體制造領域制程不斷推進、加大投入，同時也帶動了國產半導體前道設備與材料的認證與量產；半導體封測是我國半導體產業鏈中最為成熟的部分，封測設備的國產化進程也最快。
12 英寸 Fab 廠到 2024 年預計增長 38 座，芯片制程占比將均衡發展
12 英寸 Fab 廠2020 年預計支出增長 13%，到 2024 年預計增長 38 座
供應鏈預留安全庫存，2020 年 12 英寸 Fab 廠預計支出增長 13%。根據 SEMI，云服務、 服務器、筆記本電腦、游戲和醫療技術的需求不斷長，5G，物聯網（IoT），汽車，人工智能 和機器學習等快速發展的技術繼續推動對更強互聯的需求，大型數據中心和大數據的需求也 在增長，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，成為帶動 2020 年晶圓 廠積極擴產、支出大幅增長的主要因素。根據 SEMI，2020 年 12 英寸晶圓廠投資將同比增 長 13%，超越 2018 年，創歷史新高，2021 年增速將放緩至 4%，2022 年放緩至-2%，預計 2023 年達到 700 億美元新高，2024 年將再次出現輕微下滑-4%。
根據SEMI 保守估計，全球 2020 年到 2024 年將至少增加 38 座新的 12 英寸 Fab 廠，月產 能將增長約 180 萬片晶圓，達到 700 萬片以上。中國臺灣地區將增加 11 個，中國大陸將增 加 8 個，二者合計占總新增數量的一半。到 2024 年，將達到總計 161 個 12 英寸 Fab 廠。
分區域來看，到 2024年預計中國將占 12英寸 Fab 廠 20%產能
產能占比方面，根據 SEMI， 12 英寸產能的全球份額中，中國將從 2015 年的 8%增長到 2024 年的 20%，達到 150 萬片 /wpm。日本所占的份額預計從 2015 年的 19%下降到 2024 年的 12%。美洲份額預計從 2015 年的 13%下降到 2024 年的預計 10%。支出總額方面，韓國最高，投資額在 150 億美元至 190 億美元之間，其次是中國臺灣，投資額在 140 億美元至 170 億美元之間，其次是中國大 陸，投資額在 110 億美元至 130 億美元之間，歐洲/中東增幅將達到 164%，其次是東南亞的 59%，美洲的 35%和日本的 20%。
芯片類型方面，存儲芯片將占據 12 英寸 Fab 廠支出增長的大部分
根據 SEMI 預測， 2020-2023 年，存儲芯片支出每年將以高個位穩定增長，到 2024 年將增長 10%；2021-2023 年，邏輯/MPU 的投資將穩步提高；與電源相關的設備 2021 年預計增長 200%以上，2022、 2023 年將兩位數增長。
