電子元器件最常用的5種封裝
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摘要 : 封裝體例可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成自力的芯片。如今封裝重要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識。
封裝體例可分為軟封裝和硬封裝，軟封裝首要依據運用要求直接制作成模塊，而硬封裝則是封裝成自力的芯片。如今封裝重要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，下面簡單介紹下電子元器件常用的5種封裝方法與封裝知識。
1、DIP雙列直插式封裝技術（dual inline-pin package）：
雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝情勢。指采用雙列直插情勢封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數中小規模集成電路、模塊電源均采用這種封裝情勢，其引腳數一樣平常不超過100。DIP封裝結構情勢有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP、塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式等。
2、QFP四方扁平封裝（Plastic Quad Flat Package）：
封裝的芯片引腳之間間隔很小，引腳很細樂魚體育，一樣平常大規劃或超大型集成電路都選用這種封裝方法，其引腳數—般在100個以上。用這種辦法封裝的芯片有需要選用SMD （外表裝配設備技能）將芯片與主板焊接起米。選用SMD裝配的芯片不必在主板上打孔，一樣平常在主板外表上有規劃好的響應引腳的焊點。將芯片各引腳對準響應的焊點，即可完成與主板的焊接，用這種辦法焊上去的芯片，假如不用專用工具是很難拆開下來的。
QFP封裝具有以下特色：
（1）適用于SMD外表裝配技能在PCB電路板上裝配布線；
（2）合適高頻運用；
（3）操作便利，可靠性高；
（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486土板中的芯片就是選用這種封裝。
3、SOP小外型封裝（Small Outline Package）：
SOP封裝技能由1968-1969年菲利浦公司開發成功，往后漸漸派生出SOJ（J型引腳小形狀封裝）、TSOP（薄小外型封裝）、VSOP（其小外開封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外型晶體管）、SOIC（小外型集成電路）等。SOP封裝的應用規模很廣，主板的頻率發作器芯片就是選用SOP封裝。
4、PLCC塑封引線芯片封裝（Plastic Leaded Chip Carrier）：
形狀呈正方形，周圍都有引腳，形狀尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMD外表裝配技能在PCB上裝配布線，具有形狀尺寸小、可靠性高的上風。
5、BGA球柵陣列封裝（Ball Grid Array Package）：
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列辦法散布在封裝下面，BGA技能的上風是I/O引腳數盡管添加了，但引腳間距并沒有減小反而添加了，然后提高了拼裝制品率。盡管它的功耗添加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，然后能夠改善它的電熱功能。厚度和質量都較曾經的封裝技能有所減少，寄生參數減小，旌旗燈號傳輸推遲小，運用頻率大人提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA與TSOP比較，具有更小的體積，更好的散熱功能和電功能。BGA封裝技能使每平方英寸①的存儲量有了很大進步，選用BGA封裝技能的內存產品在雷同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。與傳統TSOP封裝辦法比較，BGA封裝方法有愈加快速和有效的散熱途徑。 芯片封裝后，關于芯片的引線能夠簡略再分為電源線（包含參閱旌旗燈號線）、地線（包含襯底銜接線）、旌旗燈號輸入輸出線。
統統這些引線及其內引線都會產牛寄生效應，而這些寄生效應關于電路功能的影響，分外是在高速高精度的電路，封裝的寄生效應的影響愈加凸起。在進行此類電路規劃時有需要考慮封裝的寄生效應的影響，在進行電路仿真時就需求包含一個合理的電路封裝模型，同時在電路規劃和地圖規劃時有需要采納很多預防措施來減小封裝寄生參數的影響。
封裝的寄生參數首要包含有：自感（內引線和外引線），外引線對地電容，外引線之間的互感以及外引線之間的電容等。
