電源產品熱設計電子元器件排布要求？
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摘要 : 電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。
電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。
電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。
SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。
1、元器件的排布要求
（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部溫升進行設計控制；
（2）可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；
（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區；
（4）使傳熱通路盡可能的短；
（5）使傳熱橫截面盡可能的大；
（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；
（7）（液態介質）電容器的遠離熱源；
（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；
（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；
（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；
（11）發熱器件應盡可能地置于產品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；
（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應安裝于散熱器上，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢；
（13）（小信號放大器外圍器件）盡量采用溫漂小的器件；
（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。
2、布線時的要求
（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；
（2）布線規則；
（3）根據器件電流密度規劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；
（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；
（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積；接觸平面應平整、光滑，必要時可涂 覆導熱硅脂；
（6）熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條；
（7）散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；
（8）視可能采用表面大面積銅箔；
（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤，以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；
（10）盡可能多安放金屬化過孔，且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；
（11）器件散熱補充手段；
（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；
（13）根據器件功耗、環境溫度及允許結溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。
