電子元器件知識之電容
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摘要 : 知識介紹：MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫，常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，由于填充介質不同，電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用相應介質的電容器。
陶瓷電容
知識介紹：MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫，常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，由于填充介質不同，電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用相應介質的電容器。
陶瓷電容（高壓陶瓷電容）
知識介紹：高壓陶瓷電容是用高介電常數的陶瓷（鈦酸鋇一氧化鈦）擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成，一般用于電力系統的電路中。
陶瓷電容（獨石電容）
知識介紹：獨石電容器屬于多層陶瓷電容器其中的一類，簡單地說它就是多個簡單平行板電容器的并聯體。溫度特性好，頻率特性好，一般電容隨著頻率的上升,電容量呈現下降的規律，獨石電容下降比較少，容量比較穩定。常用作儲能交換、隔直通交（旁路和耦合）、鑒頻濾波和浪涌電壓的抑制。
陶瓷電容（瓷片電容）
知識介紹：瓷片電容（Ceramicscapacitors)是一種用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜作為電極，最后用陶瓷封裝，再經高溫燒結而成的電容器，通常用于電路中作為濾波器件使用。
陶瓷電容（Y電容）
知識介紹：與X電容同屬于安規電容，分別跨接在電力線兩線和地之間（L-E，N-E）的電容，一般是成對出現，用于濾除共模干擾。
陶瓷電容（排容）
知識介紹：排容是由若干個參數完全相同的電容排列而成的電容陣列。排容一般應用在數字電路上，比如輸入及輸出接口電路,使用排容比用若干只固定電容更方便。
電解電容（鉭電解電容）
知識介紹：鉭電解電容器是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜制成的，與鋁電解電容相比，坦電解電容在串聯電阻、感抗、對溫度的穩定性方面都有明顯的優勢，但工作電壓較低，價格較高。適宜用于電壓較低、電流較小、高溫的電源濾波電路和交流旁路中。
電解電容（鋁電解電容）
知識介紹：鋁電解電容是由鋁圓筒做負極，彎曲的鋁帶做正極，中間裝有液體電解質制成。它的引腳有正負極性之分，較鉭電解電容容量大，耐壓高，但是漏電大，穩定性差，適宜用于電源濾波或者低頻電路中。
薄膜電容（聚丙烯膜電容（CBB））
知識介紹：聚丙烯膜電容是以聚丙烯膜做介質，以金屬箔或金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成的，體積小，高頻損耗小，工作溫度上限可達100℃，容量穩定性比聚丙乙烯電容稍差，可用于交流，耦合等電路。
薄膜電容（聚酯膜電容（CL)）
知識介紹：聚酯膜（滌綸）電容是以聚酯膜做介質，以金屬箔或金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成的，電容介電常數較大，耐熱性好，可在120—130C之間工作，缺點是損耗較大，且隨頻率變化較大，這種電容可替代紙介電容器，一般工作在直流和脈動電路，不適于在高頻下工作。
薄膜電容（X電容）
知識介紹：與Y電容同屬于安規電容，X電容接在輸入線零線和火線（L-N）兩端用來消除差模干擾。
選型建議：替換時注意原物料是否進行過認證備案，并注意區別安規等級：1.X1耐高壓＞2.5kV, ≤4 kV,2.X2耐高壓≤2.5kV,3.X3耐高壓小≤1.2k
薄膜電容（聚苯乙烯薄膜電容（CB））
知識介紹：聚苯乙烯電容是以聚苯乙烯做介質，以金屬箔或金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成的，絕緣電阻高，損耗小，容量精度高，電參數隨頻率溫度變化小，缺點是體積大，工作溫度不高（上限為70℃）該電容主要應用于濾波，高頻調諧器，均衡器中。
超級電容
知識介紹：超級電容器，又名電化學電容器，雙電層電容器、黃金電容、法拉電容，是通過極化電解質來儲能的一種電化學元件，不同于傳統的化學電源，是一種介于傳統電容器與電池之間、具有特殊性能的電源，主要依靠雙電層和氧化還原假電容電荷儲存電能。功率密度高、充放電時間短、循環壽命長、內阻較大，常用于快速充放電的場合。
選型建議：
選用時應注意以下幾點：
1.超級電容器的正常操作溫度是-40℃～70℃，溫度是影響超級電容器壽命的重要因素，發熱器件遠離超級電容，且應用于脈動場合時，最好保證電容表面的溫度上升不超過5℃。
2.在脈沖應用中，為減少電壓跌落，選用低內阻（ESR）的超級電容。
云母電容
知識介紹：云母電容用金屬箔或者在云母片上噴涂銀層做的電極板，極板和云母一層一層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環氧樹脂中制成。它的特點是介質損耗小，絕緣電阻大、溫度系數小，廣泛應用于對電容的穩定性和可靠性要求高的場合。
可調電容
知識介紹：可調電容器是由兩片或者兩組小型金屬彈片中間夾著介質制成的，通過改變兩片之間的距離或者面積來調節電容大小。通常用于與電感線圈等振蕩元件來調整諧振頻率。
紙介電容
知識介紹：紙介電容用特制的電容紙作為介質，鋁箔或錫箔作為電極并卷繞成圓柱形，然后接出引線，用外殼封裝或環氧樹脂灌封而成。其特點為由于介質厚度小，電容量范圍寬，工作電壓高，成本低廉，但化學穩定性和熱穩定性都比較差，不適合高頻電路工作。
