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MOS管TO封裝系列-MOS管TO封裝規格圖解

來源：立深鑫電子????????發布時間：08-03????????點擊：
摘要 : MOS管封裝指的是在MOS芯片制作完成之后,給MOS芯片加上一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路，這即為MOS管封裝。本文將為大家介紹TO封裝系列的封裝尺寸及外觀圖。
MOS管封裝指的是在MOS芯片制作完成之后,給MOS芯片加上一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路，這即為MOS管封裝。本文將為大家介紹TO封裝系列的封裝尺寸及外觀圖。

MOS管在開關電源領域是絕對主力器件。具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩定性好、制造工藝簡單等特點，被廣泛應用在大規模和超大規模集成電路中。

現在板卡上所用到的MOS管并不多，因為絕大多數MOS管都被集成到IC芯片中去了。MOS管最大的優勢就是可以為其他配件提供穩定的電壓，所以它的安裝位置一般都是在CPU、GPU或插槽附近的位置。

MOS管TO封裝規格

TO封裝是MOS管的一種封裝規格，TO全稱“Transistor Out-line”，它的中文意思是“晶體管外形”。這個是MOS管早期的一種封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。隨著近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。

D-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。

MOS管TO封裝系列圖片

TO-3P

TO-3P

TO-220

TO-220

TO-220F

TO-220F

TO-247

TO-247

TO-251

TO-251

TO-252

TO-252

TO-263

TO-263
 


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