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五大原因導致MOSFET、MCU缺貨嚴重

來源:網絡????????發布時間:08-25????????點擊:
摘要 : 新冠肺炎疫情因Delta變種病毒全球再度蔓延,加速全球數位轉型之際,也讓電子生產鏈中芯片供需結構性失衡情況持續惡化,其中又以電源管理IC、金氧半場效晶體管(MOSFET)、整流器及二極管等功率半導體元件,以及微控制器(MCU)缺貨最為嚴重,并影響下半年系統廠或ODM/OEM廠出貨。
新冠肺炎疫情因Delta變種病毒全球再度蔓延,加速全球數位轉型之際,也讓電子生產鏈中芯片供需結構性失衡情況持續惡化,其中又以電源管理IC、金氧半場效晶體管(MOSFET)、整流器及二極管等功率半導體元件,以及微控制器(MCU)缺貨最為嚴重,并影響下半年系統廠或ODM/OEM廠出貨。

五大原因導致MOSFET、MCU缺貨嚴重

以目前電子生產鏈運作評估,MOSFET及二極管等功率元件交期已達4~5個月,MCU交期達6個月以上已屬常態,意味著第三季新訂單要等到明年才能交貨,而供不應求也帶動價格逐季上漲。

導致缺貨首要關鍵原因就是晶圓代工及封測代工產能供不應求,由于過去五年當中,半導體廠投資過度集中在先進制程研發及產能建置,8吋晶圓代工及打線封裝產能的年復合成長率低于3%。


晶圓

第二關鍵原因在于需求倍增,包括5G手機或終端裝置、高效能運算(HPC)、電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)等對于功率元件及MCU搭載量出現階梯式跳躍增加。在供給成長有限但需求強勁的情況下,芯片因供需結構性失衡而持續缺貨,長短料問題也浮出臺面。

第三關鍵原因則是上半年芯片缺貨情況下,電子生產鏈下游業者超額下單搶貨源,芯片庫存分布極度不平衡,IC設計廠手中庫存趨近于零,晶圓代工廠及封測廠滿手訂單出現庫存居高不下假象,但下游業者因采購策略失焦而在下半年面臨長短料問題。

第四,受新冠肺炎疫情影響,主導全球功率半導體及MCU的國際IDM大廠如英飛凌、意法、德州儀器、安森美等,位于東南亞自有封測廠面臨嚴重疫情下的封城要求,當地疫情導致IDM廠自有封測廠營運降載,預期此一情況到年底前都無法有效緩解。

第五,疫情已造成設備交期持續拉長,因為芯片供給吃緊及組裝產能降載等問題持續,晶圓廠及封測廠設備交期已拉長到6~9個月,關鍵設備交期長達1年,造成半導體廠的擴產進度緩慢,無法因應涌現訂單需求。

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